热测试发展

1988年

Vladimír Székely提出了一种通过反卷积识别网络的详细方法,提供了精确的数学方法以获得被测样品的时间常数频谱、热结构函数。

2009年

2009年,罗亚非博士加盟Mentor公司后潜心研究半导体瞬态热测试的应用技术,通过工程应用的大量探索,罗亚非博士创新性的提出了等温面热阻理论基础并得到行业的广泛认可,MicReD T3Ster瞬态热阻测试仪也随之在全球市场拥有了技术垄断地位。

2014年

2014年,Mentor推出基于T3Ster技术的新一代功率循环设备产品PWT 1500A,由于其可以通过穿插热测试实时监控老化过程中的热结构变化,极大的提高了功率循环测试数据的质量和有效性,迅速占领市场成为功率循环测试领域的行业标准。

2020年

2020年,罗亚非博士离开西门子回国创业,成立了鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司,在地方政府的支持下开始瞬态热阻测试仪的研发。目前鲁欧智造研发团队已经完成相关核心技术的突破,并针对原MicReD T3Ster存在的问题点进行了系统架构层面的优化与升级,实现了对Mentor(西门子)原有技术的超越。

70年代

70年代David L. Blackburn等人首次提出电气方法测量元器件结温。

1997年

匈牙利MicReD公司开发出世界上第一款瞬态热阻测试仪T3Ster,实现了热结构函数的测试与算法。之后经历两次公司并购,2008年MicReD成为Mentor旗下的全资品牌。

2010年

JESD 51-14进一步规范了瞬态热测试的具体方法,要求使用Static Method对冷却区曲线进行测量,并首次将结构函数的数学原理与应用写入标准。

2018年

西门子全资收购Mentor,MicReD T3Ster成为西门子旗下的全资品牌。

2023年

鲁欧智造引入国内知名基金入股——管理规模最大的基金深创投、头部硬科技基金中科创星,完成A轮融资。在资本的助力下,全面启动热数字孪生技术研发,为半导体行业合作伙伴提供可商用的热数字孪生解决方案。

热数字孪生

特定标准化条件下,基于三维热解析理论,深度融合热测试和热仿真技术,所形成的可以精确观测并表征物理的温度场稳态或瞬态变化,可以流转并重用的高精度仿真模型。

热分析热设计关键技术—热数字孪生体

随着电子产品的功率密度越来越高,电子产品热设计的能力将会成为未来产品竞争的主要方向