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《鲁欧智造董事长开场报告》

报告嘉宾:罗亚非

简述了公司的发展历程,并明确了未来的发展定位——构建完整的热设计自动化TDA(Thermal Design Automation)工具生态链。该生态链建立在热数字孪生技术体系之上,涵盖测量、建模、仿真、应用和数字资产等环节。

《创新的无损检测技术--在产线上应用瞬态热测试完成产品的质量全检》

报告嘉宾:袁群

分别从瞬态热测试技术在质量全检的应用、质量检测试验案例的介绍及产线质量全检项目导入流程三个方面进行了介绍。

《汽车芯片标准与检测》

报告嘉宾:陈大为

针对“汽车芯片各阶段审核标准与测试内容”进行了详细阐述。

《结构函数方法在物理模型上的局限性与解决方案探讨》

报告嘉宾:祝渊

《功率半导体器件及变换器自动化设计》

报告嘉宾:王佳宁

介绍了针对多款器件级和变换器级的产品,包含电磁热力多物理场的高效自动设计方案,以及对于深度学习的自动化设计方法进行了概念设计验证。

《电学法、红外法、热反射法在半导体功率器件结温测量中的应用》

报告嘉宾:翟玉卫

他使用Ga203(氧化镓),GaN(氮化镓)两种新世代功率器件,对电学法、红外法、热反射法3种不司的热测试方法的原理以及特点进行了分析比较。对不同方法的使用场景提出了专业的见解。

《双面散热的实验设计》

报告嘉宾:宋星宇

《功率模块寿命估算》

报告嘉宾:熊力

鲁欧智造新产品介绍

报告嘉宾:周爱军

鲁欧智造联合创始人周爱军在会上介绍了鲁欧智造最新研发的产品 详细阐述了产品的核心功能以及优势。

《热管理计算工具的应用》

报告嘉宾:纪玉金

《不同界面材料对结壳热阻的影响》

报告嘉宾:刘俊婕

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3ω方法在芯片热阻测试中的应用研究

报告嘉宾:李灏

HEMT的热测试问题及测试方案改进

报告嘉宾:葛月

K系数的测试方法研究

报告嘉宾:葛月

大功率激光光电热一体化老化检测

报告嘉宾:刘光鑫

瞬态热测试技术在提高仿真精度方面应用

报告嘉宾:高征宇

基于TF-Thermal的半导体器件热模型校准

报告嘉宾:熊峰